SJ 20802-2001 集成电路金属外壳目检标准
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.68 |
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页数： |
20 |
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日期： |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 20802—2001,集成电路金属外壳目检标准,Visual inspection criteria,fbr integrated circuits metal packages,2001-12-27 发布2002-01-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,目次,1范围 1,1.1主题内容,L2适用范白 1,2引用文件,3定义.. 1,3.1 术语. 1,3.2 定义.. 1,4 一般要求. 4,4.1 总则 4,4.2 可追溯性. 4,4.3 工作质量. 1 5,5详细要求 ： 5,5A 玻璃封接.. 5,5.2 纤焊 10,5.3 引线框架. 二 . 14,5.4 引线 14,5.5 底座表面状况.16,5.6 盖板:17,5.7 镀层质量 ：.17,中华人民共和国电子行业军用标准,集成电路金属外壳目检标准,SJ 20802—2001,Visual inspection criteria,For integrated circuits metal packages,1范围,M 主要内容,本标准规定了军用集成电路金属外壳（包括底座和盖板）的外观目检要求,1.2适用范围,本标准适用于军用集成电路金属外売的制造和检验,也适用于半导体分立器件金属外壳的制造,和检验,2引用文件,GB/T 14123—95半导体集成电路封装术语,GJB 548A—96微电子器件试验方法和程序,GJB 2438—95混合集成电路总规范,GJB 2440—95混合集成电路外売总规范,3定义,r .,除以下规定（包括图1.图4）外,GB/T 14123的术语适用于本标准.,3J 术语,⑹ ，一 №1 a rH +m 宀 rSAi 4 注」キ rn エ 丒 キT 加,3.2定义,3, 2. 1 表面气泡 open bubbles,表面气泡是指玻璃表面由于气泡破裂而留下的凹坑（见图5）o表面闭合的气花,尖锐工具（类似牙签）扎破,则这些闭合气泡也被认为是表面气泡,3. 2. 2 内部气泡 subsurface bubbles,内部气泡是指位于玻璃内部,不能被木质尖锐工具扎破的气泡（见图5和图6簿,中华人民共和国信息产业部2001-12-27发布200271-01 实施,SJ 20802—2001,绝缘子,图1扁平引线外壳术语,图2平台插入式外壳术语,2,SJ 20802—2001,3 园形外売术语.,基片安装区,图4腔体插入式外売术语,glass meniscus,玻璃弯月区是指引线和引线孔壁之间（即两封接面之间）玻璃平均低点之上爬升的部分（见图フ）ロ,3.2.4 径向裂纹 radial cracks,径向裂纹是指在玻璃表面的亦弯月区岀现的裂纹,或始于孔壁向引线延伸，或始于引线向孔壁,延伸（见图8）〇,3. 2. 5 弯月区裂纹 meniscus cracks,弯月区裂纹是指出现在玻璃弯月区的裂纹,即在玻璃平均低点之上的裂纹（见图9r,3. 2. 6 圆弧状裂纹 circumferential cracks,圆弧状裂纹是指沿着引线孔但不局限于玻璃弯月区的裂纹（见图10）,3,SJ 20802—2001,chip outs,玻璃缺损是指在玻璃ー金属界面处由于弯月区裂纹使一部分玻璃脱落而呈现出的玻璃空洞（见,ll）o,3. 2. 8 玻璃爬高 glass climb,玻璃爬髙是指从壳体表面计起.玻璃在引线上的爬升髙度（见图12）,3. 2. 9 玻璃外溢 glass overflow,玻璃外溢是指玻璃流淌出引线孔的部分（见图13）,3.2.10 玻璃粘连 glass webbing,玻璃粘连是指相邻玻珠之间玻璃连接在ー起（见图14工,3. 2,1I 玻璃凹陷 recessed glass,玻璃凹陷是指从壳体表面计起,到玻璃凹陷最低点之间的距离‘（见图15）,3.2.12 玻璃飞溅 glass splatter,玻璃飞溅是指外壳在烧结时粘附于金属表面的、并在淸洗和电镀这后仍粘着的一些玻璃小碎,粒,3.2.13 钎焊料 braze,钎焊料是指用于连接两个金属零件或金属化零件的金属材料.,3.2.14钎焊内侧凹陷,钎焊内侧凹陷是指在环框内壁和底板的界面处钎焊料的凹入（见图16）,3.2.15钎焊外侧凹陷,钎焊外侧凹陷是指在环框内壁和底板的界面处钎焊料的凹入（见图!6）o,3. 2.16 焊料剥落 peeling braze,焊料剥落是指钎焊材料从外売壳体上或从钎焊材料本身脱离,3.2. 17 焊料爬高 braze climb,焊料爬髙是指从壳体表面计起的接地引线上的焊料爬升高度,3.2.18 凹坑或刻痕 pits or nicks,凹坑或刻痕是指外壳金属表面的缺损,3. 2, 19 毛刺和凸起 burrs and protrusions,毛刺和凸起是指外壳本体金属向外延伸出的部分,3.2, 20 松散毛刺loose burrs,松散毛刺是指用探针可以去除的毛刺,3.2.21 硬毛刺 solid burrs,硬毛刺是指用探针无法去除的毛刺キ,3.2.22 缝隙或压痕 nick or depression,缝隙或压痕是外壳表面痕深小于0.03 mm、痕宽或宜径小于0.05 mm的痕迹.,4 一般要求,4. 1总则,军用集成电路外壳除应按照有关规范设计、制造和检验外,其外观日检还应符合本标准的规定,4.2 可追溯性,4,SJ 20802—2001,所有外壳和盖板应能追溯到其制造厂检验记录.,4.3 工作质量 r,底座和盖板应按照有关规范规定的质量保证大纲,在良好的……
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